1.目前所在公司主要做IC的封装测试的代加工 我所负责的设备为lead scan设备 主要设备为界宏机台 健鼎机台以及ICOS等IC脚型检测机台设备的正常使用、维护和保养，故障设备的及时维修并记录，负责设备改造及计划制定，参与编写维修作业指导书，降低设备维修成本。
2、协助上级领导处理重大设备事故，参加事故的分析，提出处理意见，对重大事故及时报告上级主管和公司，按时准确填报有关统计报表。

1、按照经营目标，积极拓展市场，寻找客户，完成公司规定的业绩目标；
2、负责对受理的贷款业务进行申请受理、贷前调查工作，对受理、调查的贷款业务的合法性、合理性、真实性和完整性负责；
3、负责对审批后的信贷业务同客户签订借款合同和担保合同；
4、负责贷款的发放与收回并按期收回利息；
5、负责对客户进行贷后管理以及不良贷款、应收利息、信贷退出的落实和清收；
6、负责贷款风险分类的基础工作以及相关信贷报表的统计分析和上报

1.新产品的导入、试产的安排、治工具确认、生产指导，现场异常问题的及时排除（遇到异常立即有临时对策），生产工艺的改善.协同制程、品保分析产线不良产生原因 制定应对措施，协同PM、生管制定生产计划 编写试产进度管控表 保证出货时间与质量.
包括SOP的编写；（索尼 Wacom产品）
2.对量产产品生产过程中出现的异常及时处理 从人、机、料、法、环境方面分析问题产生的根本原因、协调各部门解决异常并制定长期对策防止异常再发，对测试治具的日常点检、维护、模块升级。（烧板 电子元件击穿 short等异常）
3.对